接着昨天的介绍工控机硬件故障检修方法，包括有插拔替换法，系统最小化法，交换法，对比检查法和敲击检查法。下面来逐一介绍下。

    1、插拔替换法

    初步确定发生故障的位置后，可将存疑的部件或线缆重新插拔，以排除松动或接触不良的原因。例如将板卡拆下后用橡皮擦擦拭金手指，然后重新插好；将各种线缆重新插拔等。如果经过插拔后不能排除故障，可使用相同功能型号的板卡替换有故障的板卡，以确定是板卡木身已经损坏还是主板的插槽存在问题，然后根据情况更换板卡。

    2、系统最小化法

    最严重的故障是机器开机后无任何显示和报警信息，应用前文所述方法已无法判断故障产生的原因。这时可以采取最小系统法进行诊断，即只安装CPU、内存、显卡、主板。如果不能正常工作，则在这四个关键部件中采用替换法查找存在故障的部件。如果能正常工作，再接硬盘(电子盘)等。以此类推，直到找出引发故障的罪魁祸首。

    3、交换法

    将同型号插件板，总线方式一致、功能相同的插件板或同型号芯片相互交换，根据故障现象的变化情况判断故障所在。此法多用于易拔插维修环境，例如内存白检出错，可交换相同的内存芯片或内存条来判断故障。总之，若能找到相同型号的微机部件或外部设备，使用交换法可以快速判定是否是元件木身的质量问题。交换法也可用于以下情况：没有同型号的微机部件或外部设备，但有相同类型的微机主机，则可以把微机部件或外部设备插接到该同型号的主机上以判断其是否正常。

    4、对比检查法

    运行两台或多台相同或相类似的计算机，根据正常计算机与故障计算机在执行相同操作时不同表现可以初步判断故障产生的部位。

    5、敲击检查法

    用手指轻轻敲击机箱外壳，有可能解决因接触不良或虚焊造成的故障问题。比如：用手指或塑料棒轻敲主板的南、北桥芯片来判断是否是BGA虚焊；然后据此再进一步检查并确定故障点的位置。